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產(chǎn)品描述

        QFP封裝（Plastic Quad Flat Package，四腳扁平封裝）引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型，封裝管腳很細(xì)，主要應(yīng)用于大規(guī)模或超大型集成電路， 適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線、高頻使用、操作方便，可靠性高等特點(diǎn)。

產(chǎn)品應(yīng)用

適合于多種應(yīng)用場(chǎng)合：
- 物聯(lián)網(wǎng)
- 電源管理
- 汽車(chē)電子

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

- 線徑從0.6~2.5mil Wire Bond互聯(lián)技術(shù)
- Level1的可靠性能力
- EP系列高散熱解決多方案
- 超大顆產(chǎn)品共面性貼裝解決方案